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  • 封装256-BGA(17x17) 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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TMS320C6727GDH250产品参数
型号:TMS320C6727GDH250
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
其他特性:32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:32
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:25 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm
低功率模式:NO
端子数量:256
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):262144
座面最大高度:2.02 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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