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型号: | TMS320DM365ZCE30 |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA338,19X19,25 |
针数: | 338 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 1.54 |
位大小: | 32 |
总线兼容性: | I2C; SPI; UART; USB |
外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B338 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 338 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA338,19X19,25 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.35,1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 8192 |
座面最大高度: | 1.3 mm |
子类别: | Digital Signal Processors |
最大供电电压: | 1.42 V |
最小供电电压: | 1.28 V |
标称供电电压: | 1.35 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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