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型号: | TPA6110A2DGN |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | TEXAS INSTRUMENTS INC |
零件包装代码: | MSOP |
包装说明: | MSOP-8 |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 0.69 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 4071 |
Samacsys Pin Count: | 9 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name: | TPA6110A2DGN |
Samacsys Released Date: | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys: | N |
标称带宽: | 20 kHz |
商用集成电路类型: | AUDIO AMPLIFIER |
增益: | 20 dB |
谐波失真: | 0.1% |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
标称输出功率: | 0.15 W |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HTSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.19 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/5.5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Audio/Video Amplifiers |
最大压摆率: | 3 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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