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| 型号: | TPC1010AMGB68B |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | PGA, PGA68(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.91 |
| 输入次数： | 57 |
| 逻辑单元数量： | 295 |
| 输出次数： | 57 |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | PGA |
| 封装等效代码： | PGA68(UNSPEC) |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子位置： | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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