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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 北京杰创宏达电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市全源通电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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TPC1010BFN-068C产品参数
型号:TPC1010BFN-068C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.85
Is Samacsys:N
其他特性:MAX 57 I/OS; 130 FLIP-FLOPS
最大时钟频率:100 MHz
CLB-Max的组合延迟:16.632 ns
JESD-30 代码:S-PQCC-J68
长度:24.2316 mm
可配置逻辑块数量:295
等效关口数量:1200
输入次数:57
逻辑单元数量:295
输出次数:57
端子数量:68
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:295 CLBS, 1200 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.2316 mm
Base Number Matches:1
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