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| 型号: | TS3DS10224RUKR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC20,.11SQ,16 |
| 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.75 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| 标称带宽： | 500 MHz |
| 最大输入电压： | 3.6 V |
| 最小输入电压： | |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N20 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 2 |
| 信道数量： | 2 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 20 |
| 标称断态隔离度： | -30 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 2.5 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC20,.11SQ,16 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.75 mm |
| 最大信号电流： | 0.1 A |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 100 ns |
| 最长接通时间： | 30 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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