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| 型号: | TSI578-CED |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | SILICON360 |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 675 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-B675 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 675 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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