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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市西昂特科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
UPB10474EBH-3产品参数
型号:UPB10474EBH-3
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS AMERICA INC
包装说明:CERAMIC, FP-24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最长访问时间:3 ns
JESD-30 代码:S-GQFP-F24
长度:9.6 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
负电源额定电压:-5.2 V
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:24
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:
组织:1KX4
可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:QFF
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
表面贴装:YES
技术:ECL10K
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:9.6 mm
Base Number Matches:1
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