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| 型号: | UPD65977S1-XXX-B6 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.65 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 27 mm |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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