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  • W24LH8S-55LI图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量90000 
  • 厂家WINBOND 
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  • W24LH8Q-70LI图
  • 长荣电子

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  • W24LH8Q-70LI
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配单直通车
W24LH8-70LE产品参数
型号:W24LH8-70LE
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:37.08 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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