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| 型号: | W25Q16FWSSIQ |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 包装说明： | SOP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 7.88 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/765437.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=765437 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=765437 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=765437 |
| Samacsys PartID： | 765437 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/W25Q16FWSSIQ.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/W25Q16FWSSIQ.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)_1 |
| Samacsys Released Date： | 2020-01-19 03:04:32 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 104 MHz |
| JESD-30 代码： | S-PDSO-G8 |
| 长度： | 5.28 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16MX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 1.8 V |
| 座面最大高度： | 2.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5.28 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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