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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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W25Q32JVSFIQ产品参数
型号:W25Q32JVSFIQ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:SOIC-16
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.73
Samacsys Description:NOR Flash spiFlash, 32M-bit, DTR, 4Kb Uniform Sector
其他特性:2.7V NOMINAL AVAILABLE WITH 104MHZ
备用内存宽度:1
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:10.31 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:16
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:3 V
座面最大高度:2.64 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.49 mm
Base Number Matches:1
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