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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOIC-8_208mil 
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  • QQ:2881495753
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  • 集好芯城

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOP8 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/全系列 
  • 封装8-SOIC 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 0755-84534256 QQ:2885348305QQ:2885348305
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量12500 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOP 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOP-8-208mil 
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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOP-8-208mil 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥5.6元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOIC-8_208mil 
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  • ▉原装现货▉可含税可订货
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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W25Q32JVSSIM产品参数
型号:W25Q32JVSSIM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:SOIC-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.24
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:5.28 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3 V
座面最大高度:2.16 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.28 mm
Base Number Matches:1
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