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配单直通车
W25Q64FWSSIP产品参数
型号:W25Q64FWSSIP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.63
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:5.28 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
编程电压:1.8 V
座面最大高度:2.16 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.28 mm
Base Number Matches:1
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