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产品型号W77L516A25DL的概述

一、芯片W77L516A25DL概述 W77L516A25DL是一款由Winbond Electronics Corporation设计和制造的闪存芯片。这款芯片广泛应用于各种嵌入式系统,特别是在需要高速度和高存储密度的应用场景中。W77L516A25DL芯片凭借其高性能特性和灵活性,成为了众多工程师和开发者的首选。它可以在较低的电压下稳定运行,这使得它尤其适合低功耗设备。 二、芯片W77L516A25DL的详细参数 W77L516A25DL的主要技术参数如下: 1. 容量:该芯片提供512 KB的存储容量,满足大多数嵌入式系统的需求。 2. 工作电压:典型工作电压范围为2.7V至3.6V,具有较高的电源适应性。 3. 工作温度范围:W77L516A25DL芯片的工作温度范围通常为-40°C至85°C,适用于多种环境条件。 4. 存取时间:其寻址时间高达70 ns,满足高速读取和写入操...
配单直通车
W77L516A25DL产品参数
型号:W77L516A25DL
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.5
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:8051
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e3
长度:52.2 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1280
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.334 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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