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  • W77LE532-25=W77L532A25DL图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • W77LE532-25=W77L532A25DL
  • 数量15000 
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  • W77LE532-25图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • W77LE532-25
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  • 厂家WINBOND 
  • 封装DIP 
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W77LE532-25产品参数
型号:W77LE532-25
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NUVOTON TECHNOLOGY CORP
包装说明:DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:8051
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
长度:52.325 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
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