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  • W78M32VP-120BM图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • W78M32VP-120BM
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W78M32VP-120BM产品参数
型号:W78M32VP-120BM
生命周期:Transferred
包装说明:BGA, BGA159,10X16,50
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
最长访问时间:120 ns
其他特性:LG-MAX; WD-MAX; SEATED HGT CALCULATED
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B159
长度:22.1 mm
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:32
功能数量:1
部门数/规模:128
端子数量:159
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA159,10X16,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
页面大小:8 words
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
编程电压:3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:2.76 mm
部门规模:64K
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.36 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:13.1 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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