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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号W83627DHG-B的概述

芯片W83627DHG-B概述 W83627DHG-B是一款广泛应用于计算机主板和嵌入式系统的监控芯片,由著名的电子元器件制造商华邦电子(Winbond Electronics Corporation)制造。该芯片主要用于系统监控和环境监测,能够提供温度、电压和风扇速度等多种参数的实时监控。由于其...
配单直通车
W83627DHG-P产品参数
型号:W83627DHG-P
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NUVOTON TECHNOLOGY CORP
包装说明:QFP-128
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.32
其他特性:MULTIPROTOCOL PARALLEL PORT TYPE
边界扫描:NO
总线兼容性:I2C; IRDA; PCI; PS/2; SMBUS; SPI; UART
JESD-30 代码:R-PQFP-G128
长度:20 mm
I/O 线路数量:40
端子数量:128
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大压摆率:25 mA
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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