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  • W9412G6EH-5图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • W9412G6EH-5
  • 数量6500 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装SSOP 
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W9412G6IB-5产品参数
型号:W9412G6IB-5
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TBGA, BGA60,9X12,40/32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):200 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:13 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA60,9X12,40/32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8
最大待机电流:0.02 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.32 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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