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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
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  • 深圳市柯氏贸易有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA 
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Winbond 
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  • 深圳同贺科技有限公司

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  • 厂家Winbond 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家华邦 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳源亚科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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W947D6HBHX6E产品参数和技术文档

W947D6HBHX6E产品图

W947D6HBHX6E产品参考价格

价格分段
单价(USD)
总价格(USD)
312
2.55792
$798.07

W947D6HBHX6E产品参数

品牌:Winbond Electronics

描述:IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

详细描述:SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 128Mb (8M x 16) 并联 166MHz 5ns 60-VFBGA(8x9)

制造商:Winbond Electronics

系列:-

包装:托盘

零件状态:在售

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM - 移动 LPDDR

存储容量:128Mb (8M x 16)

时钟频率:166MHz

写周期时间 - 字,页:15ns

访问时间:5ns

存储器接口:并联

电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V

工作温度:-25°C ~ 85°C(TC)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:60-TFBGA

供应商器件封装:60-VFBGA(8x9)

标准包装:312

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