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    • 深圳市天宇豪科技有限公司

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    • 数量27000 
    • 厂家Winbond Electronics 
    • 封装60-VFBGA 
    • 批号21+ 
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    • 深圳市柯氏贸易有限公司

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    • 数量15660 
    • 厂家Winbond Electronics 
    • 封装IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA 
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    • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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    • 厂家WINBOND/华邦 
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    • 深圳市凌创微科技有限公司

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    • 厂家Winbond 
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    • 凌创微只做原装正品，支持一站式BOM配单
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    • 深圳同贺科技有限公司

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    • 万三科技(深圳)有限公司

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    • 深圳市斌腾达科技有限公司

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    • 万三科技(深圳)有限公司

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    • 深圳源亚科技有限公司

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    • 深圳市科雨电子有限公司

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    W947D6HBHX6E产品参数和技术文档

    W947D6HBHX6E产品图

    W947D6HBHX6E产品参考价格

    价格分段
    单价(USD)
    总价格(USD)
    312
    2.55792
    $798.07

    W947D6HBHX6E产品参数

    品牌：Winbond Electronics

    描述：IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

    详细描述：SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 128Mb （8M x 16） 并联 166MHz 5ns 60-VFBGA（8x9）

    制造商：Winbond Electronics

    系列：-

    包装：托盘

    零件状态：在售

    存储器类型：易失

    存储器格式：DRAM

    技术：SDRAM - 移动 LPDDR

    存储容量：128Mb （8M x 16）

    时钟频率：166MHz

    写周期时间 - 字，页：15ns

    访问时间：5ns

    存储器接口：并联

    电压 - 电源：1.7 V ~ 1.95 V

    工作温度：-25°C ~ 85°C（TC）

    安装类型：表面贴装

    封装/外壳：60-TFBGA

    供应商器件封装：60-VFBGA（8x9）

    标准包装：312

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