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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • X24C01SI35T1图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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X24C01SIG产品参数
型号:X24C01SIG
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IC MICROSYSTEMS SDN BHD
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.51
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.1 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.89 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:128 words
字数代码:128
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:I2C
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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