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  • 长荣电子

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  • 上海振基实业有限公司

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X88C64P产品参数
型号:X88C64P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
最长访问时间:120 ns
其他特性:10000 ENDURANCE WRITE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION
命令用户界面:NO
数据轮询:NO
数据保留时间-最小值:100
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:31.685 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:32 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.87 mm
最大待机电流:0.0005 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.06 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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