XC3S1500-4FG456C概述
XC3S1500-4FG456C是一款由赛灵思(Xilinx)公司生产的可编程逻辑器件,属于其Spartan-3系列。Spartan-3系列FPGA(现场可编程门阵列)因其出色的性价比和丰富的功能而广泛应用于嵌入式系统、通信设备、图像处理及其他需要高性能但成本控制较为严格的应用场合。
这一系列FPGA的设计理念是提供高密度的逻辑和丰富的I/O接口,以满足从简单的控制到复杂的数字信号处理等多种需求。XC3S1500-4FG456C在设计中采用了先进的工艺技术,使其在功耗、性能和集成度上具有良好的平衡。
XC3S1500-4FG456C详细参数
1. 逻辑单元:XC3S1500-4FG456C具有高达1500个逻辑单元块,这使得其在执行复杂逻辑运算时具备高效性能。 2. RAM:该器件集成了额外的片上RAM,支持多种存储结构,包括分布式RAM和块RAM,以满足不同的应用要求。 3. I/O引脚:该芯片提供高达432个可编程I/O引脚,支持多种信号标准,如LVCMOS、LVTTL、GTLVDS等,使其适合不同的接口需求。 4. 最大工作频率:在最佳配置下,XC3S1500-4FG456C的工作频率可达到200MHz,这对于高性能的应用至关重要。 5. 功耗:该FPGA在静态和动态操作条件下展现出优良的功耗特性,使其能够在便携式和节能设备中得到应用。
厂家、包装和封装
XC3S1500-4FG456C由赛灵思(Xilinx)公司制造,赛灵思是FPGA行业的先驱,凭借多年的技术积累,其产品被广泛应用于不同领域。该器件采用FG456封装类型,这是一种可降低内部阻抗并提高散热特性的封装设计,适合于复杂的电子系统。
引脚和电路图说明
XC3S1500-4FG456C的引脚分布设计考虑到了多样性的应用需求,共有几十个引脚可供用户配置。每个引脚可配置为输入、输出或双向工作模式,同时配备多种电平标准以满足不同外设的连接要求。以下是一些主要引脚的功能:
1. GND:接地引脚,数个用于降低电路的噪声。 2. VCCINT/VCCIO:供电引脚,为逻辑单元和I/O引脚供电。 3. CLK:时钟输入引脚,FPGA的操作频率基于此时钟信号。 4. 配置接口:用于将配置数据传输到FPGA的专用引脚,支持多种配置模式,如JTAG和串行配置。
电路图的设计则显示了与其他外部设备的连接,包括微处理器、存储器和输入/输出设备。设计者需仔细考虑信号完整性和电源管理,以保障系统的稳定性。
使用案例
XC3S1500-4FG456C广泛应用于多个典型的行业案例中。
1. 嵌入式系统
在嵌入式控制器中,XC3S1500-4FG456C可以作为主控制单元,负责数据处理与外设控制。由于其高可编程性和丰富的I/O接口,这种FPGA能够高效地完成复杂的数据运算任务,并实时控制多个传感器和执行器。
2. 通信设备
在通信领域,XC3S1500-4FG456C被用于信号处理和协议处理。它能够实现高速数据传输、错误检测和信号解调等功能,满足现代通信网络对数据处理速度和可靠性的高要求。
3. 图像处理
在图像处理应用中,XC3S1500-4FG456C能够利用其并行处理能力,快速处理图像数据。这种能力使其在工业自动化、视频监控和图像识别等领域受到了广泛应用。设计者通过配置FPGA实现高效的视频编解码和流媒体传输,提升了系统性能。
4. 信号处理
XC3S1500-4FG456C还能够用于音频和视频信号处理,提供数字滤波、采样率转换以及信号生成等功能,广泛应用于音频设备和多媒体系统。
通过以上的案例可以看出,XC3S1500-4FG456C在多种行业中凭借其高性能和可定制性,成为开发者和设计师的理想选择。其灵活的架构和丰富的功能扩展潜力,使其在未来的应用中有望继续保持重要地位。
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型号: | XC3S1500-4FG456C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA456,22X22,40 |
针数: | 456 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.52 |
最大时钟频率: | 630 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 3328 |
等效关口数量: | 1500000 |
输入次数: | 333 |
逻辑单元数量: | 29952 |
输出次数: | 333 |
端子数量: | 456 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 3328 CLBS, 1500000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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