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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 长荣电子

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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产品型号XC3S400-5FGG320C的概述

XC3S400-5FGG320C芯片概述 XC3S400-5FGG320C是由Xilinx公司生产的一款FPGA(现场可编程门阵列),属于Spartan-3系列。该系列特别适合低功耗及低成本的应用,广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信等多个领域。XC3S400具备高密度逻辑、丰富的I/O接口以及较...
配单直通车
XC3S400-5FGG456C产品参数
型号:XC3S400-5FGG456C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA456,22X22,40
针数:456
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.56
Is Samacsys:N
最大时钟频率:725 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.53 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:896
等效关口数量:400000
输入次数:264
逻辑单元数量:8064
输出次数:264
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:896 CLBS, 400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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