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型号: | XC56302AGC100 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA196,14X14,40 |
针数: | 196 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.84 |
地址总线宽度: | 18 |
桶式移位器: | YES |
位大小: | 24 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 100 MHz |
外部数据总线宽度: | 24 |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO |
内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 15 mm |
低功率模式: | YES |
DMA 通道数量: | 6 |
外部中断装置数量: | 5 |
串行 I/O 数: | 3 |
端子数量: | 196 |
计时器数量: | 3 |
片上数据RAM宽度: | 24 |
片上程序ROM宽度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA196,14X14,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 7168 |
座面最大高度: | 1.91 mm |
子类别: | Digital Signal Processors |
最大压摆率: | 160 mA |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches: | 1 |
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