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  • XC56824BU70图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • XC56824BU70
  • 数量38624 
  • 厂家MOT 
  • 封装QFP 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
  • QQ:364510898QQ:515102657
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配单直通车
XC56824BU70产品参数
型号:XC56824BU70
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
地址总线宽度:16
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:70 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
低功率模式:YES
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:HCMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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