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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • XC5VLX110-2FFV1153I图
  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 批号23+ 
  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA1153 
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XC5VLX110-2FFV676I产品参数
型号:XC5VLX110-2FFV676I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA, BGA676,26X26,40
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
CLB-Max的组合延迟:0.77 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
长度:27 mm
可配置逻辑块数量:8640
输入次数:440
逻辑单元数量:110592
输出次数:440
端子数量:676
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8640 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
可编程逻辑类型:FPGA
座面最大高度:3 mm
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
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