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  • 千层芯半导体(深圳)有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 集好芯城

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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA-324 
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产品型号XC6SLX25T-3CSG324I的概述

芯片XC6SLX25T-3CSG324I概述 XC6SLX25T-3CSG324I是一款来自Xilinx公司(现为AMD的一部分)的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。Xilinx是FPGA和相关技术领域的全球领导者,而这种芯片则属于其Spartan-6系列。Spartan-6系列设计用于提供高性能...
配单直通车
XC6SLX25T-3FG484I产品参数
型号:XC6SLX25T-3FG484I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA484,22X22,40
针数:484
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.56
最大时钟频率:862 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.21 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1879
输入次数:250
逻辑单元数量:24051
输出次数:250
端子数量:484
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1879 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
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