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XC6SLX75-2CSG484I产品参数
型号:XC6SLX75-2CSG484I
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA484,22X22,32
针数:484
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.32
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/5442125.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=5442125
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=5442125
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=5442125
Samacsys PartID:5442125
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/XC6SLX75-2CSG484I.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XC6SLX75-2CSG484I.jpg
Samacsys Pin Count:484
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:CSG484 - Wire-Bond Chip-Scale BGA (0.8 mm Pitch)
Samacsys Released Date:2019-11-27 00:14:50
Is Samacsys:N
最大时钟频率:667 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.26 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5831
输入次数:310
逻辑单元数量:74637
输出次数:310
端子数量:484
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:5831 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA484,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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