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  • XC7A50T-3FGG484C图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • XC7A50T-3FGG484C
  • 数量234 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
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配单直通车
XC7A50T-3FTG256E产品参数
型号:XC7A50T-3FTG256E
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.77
最大时钟频率:1412 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.94 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
可配置逻辑块数量:4075
输入次数:170
逻辑单元数量:52160
输出次数:170
端子数量:256
组织:4075 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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