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| 型号: | XC7K325T-3FBG900C |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | , |
| 针数： | 900 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.7.A |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| 端子数量： | 900 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
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