欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • XC7Z010-3CLG400I图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • XC7Z010-3CLG400I
  • 数量192 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • XC7Z010-3CLG400I图
  • 深圳市湘达电子有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • XC7Z010-3CLG400I
  • 数量2300 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装BGA 
  • 批号2020+ 
  • 全新原装,价格超越代理。
  • QQ:897008713QQ:215672808
  • 0755-83229772 QQ:897008713QQ:215672808
配单直通车
XC7Z012S-1CLG485C产品参数
型号:XC7Z012S-1CLG485C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:2.35
地址总线宽度:
边界扫描:YES
总线兼容性:CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
最大时钟频率:667 MHz
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B485
JESD-609代码:e3
长度:19 mm
I/O 线路数量:4
端子数量:485
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字数):131072
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。