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  • XCKU115-L1FLVF1924I图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • XCKU115-L1FLVF1924I
  • 数量1559 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • XCKU115-L1FLVF1924I图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • XCKU115-L1FLVF1924I
  • 数量6500000 
  • 厂家赛灵思 
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  • 批号22+ 
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XCKU115-L1FLVF1924I产品参数
型号:XCKU115-L1FLVF1924I
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA, BGA1924,44X44,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B1924
JESD-609代码:e1
长度:45 mm
可配置逻辑块数量:5520
输入次数:728
逻辑单元数量:1451100
输出次数:728
端子数量:1924
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:5520 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1924,44X44,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
包装方法:TRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.13 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.92 V
最小供电电压:0.88 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:45 mm
Base Number Matches:1
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