芯片XCR3064XL-10VQG100C概述
XCR3064XL-10VQG100C是一种高性能的可编程逻辑器件(PLD), 并被广泛应用于多种数字信号处理、控制系统及其他复杂逻辑处理任务。它基于Xilinx公司的先进架构设计,采用可编程逻辑单元(PLU)来实现各种逻辑功能,具备高灵活性和高性能表现。该芯片的开发主要是为了满足现代电子产品对小型化、集成度高和可编程性的需求,是结构复杂、功能强大的电子元器件。
该芯片的架构设计以满足高效的逻辑运算速率和较低的功耗为目标,适应当今对计算能力和效率的不断提高的要求。XCR3064XL以其快速响应、强大的逻辑编排能力,以及丰富的输入输出接口而闻名,使其成为设计工程师在实施各种复杂逻辑应用时的理想选择。
芯片XCR3064XL-10VQG100C的详细参数
XCR3064XL-10VQG100C具有以下主要参数:
- 逻辑单元数量(Logic Cells): 64 - 最大输入引脚数: 100 - 最大输出引脚数: 100 - 频率范围: 时钟频率高达100 MHz - 供电电压: 供电电压范围通常为3.3V - 功耗: 典型功耗为150mA(依应用而异) - 操作温度范围: -40至85°C - 编程类型: 使用JTAG进行编程,支持现场编程功能
该芯片的逻辑资源可以通过编程来定制,以支持多种不同的应用需求,具有良好的修改灵活性,适合于快速原型和产品迭代过程。
芯片XCR3064XL-10VQG100C的厂家、包装、封装
XCR3064XL-10VQG100C的生产厂商为Xilinx,这是一家专业从事可编程逻辑器件制造的全球知名公司。该公司的产品广泛应用于通信、航空航天、工业控制及消费电子等多个领域。XCR3064XL-10VQG100C采用VQG100封装形式,拥有100个引脚,适合于密集的PCB设计。
该芯片的包装类型为TQFP(Thin Quad Flat Package),这种封装方式以其较薄的高度以及较小的外形尺寸,适合在现代电子设备中的高密度布局。VQG(VQFN)封装的优势在于其热管理能力及电气性能,使得它在高频应用中表现良好。
芯片XCR3064XL-10VQG100C的引脚和电路图说明
XCR3064XL-10VQG100C的引脚配置非常灵活,适合各种应用需求。以下是一些关键引脚的说明:
- 输入引脚(I/O): 该芯片提供了多个可编程的输入/输出引脚,能够接收外部信号,并将处理后的信号输出。 - 时钟引脚(CLK): 专用时钟输入引脚,用于为内部逻辑电路提供同步信号,确保并行处理的高效性。 - 地线(GND): 接地引脚,确保芯片的正常工作和稳定性。 - 编程引脚(PROG): 用于芯片的编程和配置,可以通过JTAG接口进行。
电路图一般包含芯片与外部电路的连接情况,如输入传感器、输出驱动,以及其他辅助设备。设计时需要注意每个引脚的功能和位置,确保电气连接的正确性和有效性。
芯片XCR3064XL-10VQG100C的使用案例
在实际应用中,XCR3064XL-10VQG100C的使用场景丰富而多样。以下是几个典型的应用案例,展现了该芯片的多功能性:
1. 信号处理: 在数字信号处理器(DSP)中,XCR3064XL能够用作滤波器或信号整形器,通过编程逻辑对输入信号进行实时处理,同时保证低延迟。
2. 通信系统: 该芯片可被用于实现复杂的网络协议,支持数据包的编解码。在移动通信基站中,利用该芯片的灵活性,可以快速实现不同通信标准的适配。
3. 自动化控制系统: 在工业自动化领域,XCR3064XL可以设计为控制器,响应传感器的输入并控制执行器的输出,支持复杂的自动控制算法。
4. 嵌入式系统: 在嵌入式硬件中,XCR3064XL可以集成多种功能模块,比如I/O接口、数模转换等,减少系统整体的成本与尺寸。
5. 教育和培训: 由于其易于编程和灵活的逻辑结构,XCR3064XL常被用作高校电子工程和计算机科学课程中的实验平台,帮助学生理解数字电路的基本原理。
通过其高度的可编程性和灵活性,XCR3064XL-10VQG100C在各类设计中发挥着重要的作用,从理论研究到工程实践,均能满足实际的应用需求。
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型号: | XCR3064XL-10VQG100C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 0.88 |
Samacsys Confidence: | 4 |
Samacsys Status: | Released |
2D Presentation: | https://componentsearchengine.com/2D/0T/643303.1.1.png |
Schematic Symbol: | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=643303 |
PCB Footprint: | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=643303 |
3D View: | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=643303 |
Samacsys PartID: | 643303 |
Samacsys Image: | https://componentsearchengine.com/Images/9/XCR3064XL-10VQG100C.jpg |
Samacsys Thumbnail Image: | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XCR3064XL-10VQG100C.jpg |
Samacsys Pin Count: | 100 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Quad Flat Packages |
Samacsys Footprint Name: | 100VQFP |
Samacsys Released Date: | 2019-07-11 09:45:42 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | YES |
最大时钟频率: | 95 MHz |
系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 |
JTAG BST: | YES |
长度: | 14 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 68 |
宏单元数: | 64 |
端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O |
输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFQFP |
封装等效代码: | TQFP100,.63SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 10 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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