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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号XCV1000E-6FG1156C的概述

芯片XCV1000E-6FG1156C的概述 XCV1000E-6FG1156C是一款结合了多种先进技术的高性能可编程逻辑器件(FPGA),由Xilinx公司设计和制造。FPGA是一种可以在硬件层面上重新配置以适应不同应用的集成电路,XCV系列则是Xilinx公司推出的一个重要系列,广泛应用于通信...
配单直通车
XCV1000E-6FG1156C产品参数
型号:XCV1000E-6FG1156C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
针数:1156
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1156
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:6144
等效关口数量:331776
输入次数:660
逻辑单元数量:27648
输出次数:660
端子数量:1156
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:6144 CLBS, 331776 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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