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型号: | XPC7451RX600LG |
生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, |
针数: | 483 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.52 |
地址总线宽度: | 36 |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 133 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-CBGA-B483 |
长度: | 29 mm |
低功率模式: | YES |
端子数量: | 483 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.22 mm |
速度: | 600 MHz |
最大供电电压: | 1.65 V |
最小供电电压: | 1.55 V |
标称供电电压: | 1.6 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 29 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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