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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号XPC850DSLCZT50BU的概述

芯片XPC850DSLCZT50BU的概述 XPC850DSLCZT50BU是一款由NXP Semiconductors(原飞利浦半导体)设计和制造的高性能微控制器。这款芯片基于PowerPC架构,专门为嵌入式应用设计,满足多种行业的需求,如汽车、工业控制和消费电子等。XPC850系列微控制器因其...
配单直通车
XPC850DSLCZT50BU产品参数
型号:XPC850DSLCZT50BU
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,16X16,50
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.26
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:23 mm
低功率模式:YES
端子数量:256
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm
速度:50 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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