产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
| 型号: | XPC850SRZT50B |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MOTOROLA INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA256,16X16,50 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 23 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 95 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,50 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.35 mm |
| 速度： | 50 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 3.135 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。