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| 型号: | XR16M890IL32-F |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | EXAR CORP |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, |
| 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.74 |
| 最长访问时间： | 45 ns |
| 其他特性： | PARITY GENERATOR |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm |
| 内存密度： | 1024 bit |
| 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 2 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 字数： | 128 words |
| 字数代码： | 128 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 128X8 |
| 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.62 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 5 mm |
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