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| 型号: | Z16C3010GME |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | PGA, PGA68,11X11 |
| 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 |
| 其他特性： | MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GP I/OS; FLEXIBLE BUS INTERFACE; USER PROGRAMMABLE FOR 8/16 BITS WIDE |
| 地址总线宽度： | 8 |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | 68000; 8086 |
| 最大时钟频率： | 10 MHz |
| 通信协议： | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT; NBIP |
| 数据编码/解码方法： | NRZ; NRZB; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率： | 1.25 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27.8892 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | |
| I/O 线路数量： | |
| 串行 I/O 数： | 2 |
| 端子数量： | 68 |
| 片上数据RAM宽度： | |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | PGA |
| 封装等效代码： | PGA68,11X11 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 0 |
| 座面最大高度： | 4.318 mm |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率： | 50 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR |
| 宽度： | 27.8892 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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