AS5145
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9.4.2
磁铁的安装
磁铁的中心轴线应在0.25mm的半径Rd从所定义的集成电路的中心对齐。所述磁体可以是
下面放置或器件的上方。的距离应该被选择为使得所述磁场的所述模具表面上是在规定范围内
（参见图19）。
典型的距离“z”的磁铁和封装表面之间为0.5mm至1.5mm ，所提供的使用的
推荐的磁铁材料和尺寸（ 6× 3毫米） 。更大的距离也是可能的，只要所要求的磁场强度
然而，磁场在指定范围之外仍可以产生有用的结果，但是超出范围的情况将通过指示
分别为MagINCn （引脚1）和MagDECn （引脚2 ）
（见表1） 。
磁铁图20.垂直放置
N
S
N
模具表面
包面
Z
0.576mm ± 0.1mm
1.282mm ± 0.15mm
9.5仿真建模
片上图21.安排霍尔传感器阵列（原理）
3.9mm±0.235mm
1
2.433mm
±0.235mm
X1
Y1
X2
Y2
AS5145芯片
的模具中心
圆形霍尔传感器的半径
甲径向磁化的永久磁铁被置于上方或下方AS5145的表面上。该芯片采用霍尔传感器阵列来
样的磁场分布在器件封装表面的垂直向量。磁灵敏度的区域是一个圆形轨迹
1.1毫米半径相对于该模具的中心。霍尔传感器的磁灵敏度的区域分组配置，从而
的磁场的正交相关分量进行差分采样。
差分信号Y1- Y2将给出磁场的正弦向量。差分信号X1 - X2将给出一个正交相关的余弦
矢量磁场。
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修订版1.10
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