APM4410
物理规格
终端物料
铅焊
镀锡铜（焊接材料： 90/10或63/37锡铅） 。
满足EIA规格RSI86-91 ， ANSI / J- STD- 002类别3 。
再溢流条件
（IR /对流或VPR回流）
温度
峰值温度
183
°
C
预热温度
时间
分类回流描述
对流或IR /
对流
平均升温速率（ 183 ° C至峰值）
3 ° C /秒。
120秒以内
预热温度125 ± 25℃）下
60 - 150秒
上述183 ° C的温度保持
在5℃以内的实际峰值温度10 -20秒的时间
峰值温度范围
220 + 5 / -0 ° C或235 + 5 / -0 ℃，
下降斜率
6
°C
/秒最大。
6分钟最多。
时间25 ° C到峰值温度
VPR
10
°C
/秒最大。
60秒
215-219 ° C或235 + 5 / -0 ℃，
10
°C
/秒最大。
包装回流条件
PKG 。厚度
≥
2.5mm
和所有的BGA
对流220 + 5 / -0
°C
VPR 215-219
°C
IR /对流220 + 5 / -0
°C
PKG 。厚度< 2.5mm甚至
PKG 。卷
≥
350 mm³
PKG 。厚度< 2.5毫米和pkg 。
成交量< 350mm³
对流235 + 5 / -0
°C
VPR 235 + 5 / -0
°C
IR /对流235 + 5 / -0
°C
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版权
茂达电子股份有限公司
A.5牧师 - 2002年7月
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