GS8161FZ18/32/36BD
165 Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package D)
1
A
B
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D
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DQB
DQB
DQB
DQB
DQPB
NC
LBO
2
A
A
NC
DQB
DQB
DQB
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NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
3
E1
E2
V
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V
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4
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NC
TDI
TMS
6
E3
CK
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NC
A1
A0
7
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W
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V
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8
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9
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11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.00 6/2006
2/28
© 2006, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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