GS816272C
GS816272 Pad Out—209 Bump BGA—Top View (Package C)
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U
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Rev 10
DQG
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DQC
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2
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DQC
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DQH
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DQH
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DQD
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A
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A
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4
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MCL
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DQE
DQE
DQE
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm
2
Body—1 mm Bump Pitch
Rev: 2.18 11/2005
2/31
© 1999, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.