GS882ZV18/36BB/D-333/300/250/200
GS882ZV18B Pad Out—119-Bump BGA—Top View (Package B)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
DDQ
NC
NC
DQ
B
NC
V
DDQ
NC
DQ
B
V
DDQ
NC
DQ
B
V
DDQ
DQ
B
NC
NC
NC
V
DDQ
2
A
E
2
A
NC
DQ
B
NC
DQ
B
NC
V
DD
DQ
B
NC
DQ
B
NC
DQP
B
A
A
TMS
3
A
A
A
V
SS
V
SS
V
SS
B
B
V
SS
NC
V
SS
NC
V
SS
V
SS
V
SS
LBO
A
TDI
4
NC
ADV
V
DD
ZQ
E
1
G
A
W
V
DD
CK
NC
CKE
A
1
A
0
V
DD
NC
TCK
5
A
A
A
V
SS
V
SS
V
SS
NC
V
SS
NC
V
SS
B
A
V
SS
V
SS
V
SS
FT
A
TDO
6
A
E
3
A
DQPA
NC
DQ
A
NC
DQ
A
V
DD
NC
DQ
A
NC
DQ
A
NC
A
A
NC
7
V
DDQ
NC
NC
NC
DQ
A
V
DDQ
DQ
A
NC
V
DDQ
DQ
A
NC
V
DDQ
NC
DQ
A
PE
ZZ
V
DDQ
Rev: 1.03 3/2005
3/33
© 2004, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
NoBL is a trademark of Cypress Semiconductor Corp.. NtRAM is a trademark of Samsung Electronics Co.. ZBT is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.