功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
7
V
O2
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
20
V
O
GND
2
3
10
GND
注意：
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装具有隔离通道
单独的V
CC
和接地连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
1-526
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
