含铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
DESC SMD *
DESC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
惠普QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX USA
* 50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
惠普FSCN *
无铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
惠普QYYWWZ
XXXXXX
* XXXX
XXXXXX
美国50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DESC SMD *
DESC SMD *
惠普FSCN *
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DESC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。此选项浸焊引线。
5.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
5.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
1-527
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
