HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
SOT- 23外形尺寸
标记：
规格。编号： MOS200807
发行日期： 2008.11.12
修订日期： 2009,12,15
页页次： 4/5
A
L
2 3 0 5
3
B·S
1
2
无铅： " "
（注）
普通：无
无铅标志
V
G
注意：无铅产品可以通过区分
绿色标签或在额外的说明
右侧的标签。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
V
分钟。
2.80
1.20
0.89
0.30
1.70
0.013
0.085
0.32
0.85
2.10
0.25
马克斯。
3.04
1.60
1.30
0.50
2.30
0.10
0.177
0.67
1.15
2.75
0.65
* ：典型，单位：mm
C
D
H
3引脚SOT- 23塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：N
K
J
插针形式： 1.Gate 2.Source 3.Drain
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
重要通知：
•
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
•
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
•
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
•
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
•
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
H2305N
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
