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TE28F016B3TA90 参数 Datasheet PDF下载

TE28F016B3TA90图片预览
型号: TE28F016B3TA90
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内容描述: 智能3高级启动块4-, 8-,16- , 32兆位闪存系列 [SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY]
分类和应用: 闪存存储内存集成电路光电二极管
文件页数/大小: 48 页 / 296 K
品牌: INTEL [ INTEL CORPORATION ]
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智能3高级启动块
E
名称和功能
该引脚说明表详细列出了每个器件引脚的使用。
表2.智能3高级启动块引脚说明
符号
A
0
–A
21
TYPE
输入
地址输入
为存储器地址。地址是内部
在编程或擦除周期锁定。
28F008B3 : A [ 0-19 ] , 28F016B3 : A [ 0-20 ] , 28F032B3 : A [ 0-21 ]
28F800B3 : A [ 0-17 ] , 28F800B3 : A [ 0-18 ] , 28F160B3 : A [ 0-19 ]
28F320B3 : A [ 0-20 ]
数据输入/输出:
输入第二CE#阵列的数据和
程序命令期间WE#周期。输入命令到
当CE#和WE #信号有效命令的用户界面。数据
内部锁存。输出数组,标识和状态寄存器的数据。该
数据引脚浮动到三态时,该芯片被取消选择或输出
禁用。
数据输入/输出:
输入第二CE#阵列的数据和
程序命令期间WE#周期。数据在内部锁存。
输出数组和标识符的数据。数据引脚浮到三态时,
芯片被去选择。
不包括对X8产品。
CHIP ENABLE :
激活内部控制逻辑,输入缓冲器,
解码器和读出放大器。 CE#为低电平有效。 CE#高去选择
存储装置和功耗降低至备用水平。
OUTPUT ENABLE :
通过数据使能器件的输出
在读取操作期间缓冲器。 OE #为低电平有效。
写使能:
控制写入命令寄存器和内存
数组。 WE#为低电平有效。地址和数据被锁存的上升
第二WE#脉冲的边缘。
RESET /深度掉电:
采用两个电压等级(V
IL
, V
IH
)以
控制复位/深度掉电模式。
当RP #为逻辑低电平时,器件处于复位/深度掉电
模式,
它驱动输出高阻,复位写状态
机,并最大限度地减少电流电平(I
CCD
).
当RP #处于逻辑高电平时,设备处于标准操作。
当从逻辑低到逻辑高RP #转换,设备重置所有
块锁定,默认为读阵列模式。
DQ
0
-DQ
7
输入/输出
DQ
8
-DQ
15
输入/输出
CE#
输入
OE #
WE#
输入
输入
RP #
输入
WP #
输入
写保护:
提供用于锁定和解锁2的方法
可锁定参数块。
当WP #处于逻辑低时,可锁定块锁定,
防止编程和擦除操作的那些块。如果一个节目
或擦除操作是在试图锁定块, SR.1 ,要么SR.4
[程序]或SR.5 [删除]将被设置为显示操作失败。
当WP #为逻辑高电平时,可锁定块解锁
可以被编程或擦除。
请参见第3.3节上写保护的详细信息。
10
初步