PRELIMINARY
256Mb: x4, x8, x16
DDR333 SDRAM Addendum
66-PIN TSOP PACKAGE DIMENSION
66-PIN TSOP PACKAGE PIN ASSIGMENT
22.22 ± 0.08
0.71
0.65 TYP
0.32 ± .075 TYP
0.10 (2X)
SEE DETAIL A
(TOP VIEW)
x4
x8
x16
V
DD
V
DD
V
DD
NC
DQ0
DQ0
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
DQ1
NC
DQ0
DQ1
DQ2
V
SS
Q
V
SS
Q
VssQ
NC
DQ3
NC
NC
DQ2
DQ4
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
NC
DQ5
DQ1
DQ3
DQ6
V
SS
Q
V
SS
Q
VssQ
NC
DQ7
NC
NC
NC
NC
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
NC
LDQS
NC
NC
NC
V
DD
V
DD
V
DD
DNU
DNU
DNU
NC
NC
LDM
WE#
WE#
WE#
CAS#
CAS#
CAS#
RAS#
RAS#
RAS#
CS#
CS#
CS#
NC
NC
NC
BA0
BA0
BA0
BA1
BA1
BA1
A10/AP A10/AP A10/AP
A0
A0
A0
A1
A1
A1
A2
A2
A2
A3
A3
A3
V
DD
V
DD
V
DD
x16
V
SS
DQ15
V
SS
Q
DQ14
DQ13
V
DD
Q
DQ12
DQ11
V
SS
Q
DQ10
DQ9
V
DD
Q
DQ8
NC
V
SS
Q
UDQS
DNU
V
REF
V
SS
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CK#
CK
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NC
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A9
A8
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A6
A5
A4
V
SS
x8
V
SS
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V
SS
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NC
DQ6
V
DD
Q
NC
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V
SS
Q
NC
DQ4
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
DQS
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V
REF
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CK#
CK
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NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
x4
V
SS
NC
V
SS
Q
NC
DQ3
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
NC
DQ2
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
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V
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V
SS
DM
CK#
CK
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NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
11.76 ±0.10
10.16 ±0.08
PIN #1 ID
+0.03
0.15 -0.02
0.10
1.20 MAX
GAGE PLANE
0.25
0.10
+0.10
-0.05
0.80 TYP
0.50 ±0.10
DETAIL A
1
2
3
4
5
6
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50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
2. Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is 0.25mm
per side.
256Mb: x4, x8, x16 DDR333 SDRAM
256Mx4x8x16DDR333_B.p65 – Rev. B; Pub. 10/01
3
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©2001, Micron Technology, Inc.
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